ASSEMBLY / 組立(体)
2010年04月21日
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ASSEMBLY 組立(体) / アセンブリ
$$ The support plate 15 also supports a guide plate assembly 16. / 支持板１５はまた案内板組立１６を支持している｡(USP5749565)
$$ The pin 64 is connected to an eyepiece assembly 66 which is connected to both the eyepiece 20 and to the image relaying means 17. / ピン６４は、接眼レンズ２０とイメージリレー手段１７との両方に結合されている接眼レンズ組立体６６に結合されている。(USP5418645)
$$ An optical fibre 14 carries input optical signals to the assembly. / 光ファイバ１４は、入力された光信号をアセンブリに伝送する。(USP5408568)
$$ The assembly comprises a multi-layer printed circuit board 10 having a top surface 12 on which a number of components (chips) 14 are mounted. / この回路アセンブリは、その上に多数の回路要素（チップ）１４が載置されている上部表面１２を有する多層印刷回路基板１０を有している。(USP5408567)
$$ This invention relates to electronic circuit assemblies. / 本発明は、電子回路アセンブリに関する。(USP5408567)
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ASSEMBLY 組立(体) / アセンブリ
$$ The support plate 15 also supports a guide plate assembly 16. / 支持板１５はまた案内板組立１６を支持している｡(USP5749565)
$$ The pin 64 is connected to an eyepiece assembly 66 which is connected to both the eyepiece 20 and to the image relaying means 17. / ピン６４は、接眼レンズ２０とイメージリレー手段１７との両方に結合されている接眼レンズ組立体６６に結合されている。(USP5418645)
$$ An optical fibre 14 carries input optical signals to the assembly. / 光ファイバ１４は、入力された光信号をアセンブリに伝送する。(USP5408568)
$$ The assembly comprises a multi-layer printed circuit board 10 having a top surface 12 on which a number of components (chips) 14 are mounted. / この回路アセンブリは、その上に多数の回路要素（チップ）１４が載置されている上部表面１２を有する多層印刷回路基板１０を有している。(USP5408567)
$$ This invention relates to electronic circuit assemblies. / 本発明は、電子回路アセンブリに関する。(USP5408567)
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