DIP ちょっと浸す・低下する
2011年09月01日
車馬駄馬田 at 08:00 | Comments(0) | di...
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DIP ちょっと浸す(浸漬は immerse)・低下する
$$ The sensing material may be applied to the surface of the sensor component by any conventional technique e.g., polymer spinning, dipping or plasma polymerization. / 前記検知材料は、例えばポリマースピン、浸漬、またはプラズマ重合等の何れかの従来技術によって、前記センサ部品の表面に適用すればよい。(USP7062110)
$$ If an activity dip (which causes frequency instability in the output of an oscillator) occurs in a temperature region, the performance of the device with the activity dip is tested and evaluated for rejection. / ある温度範囲において機能低下(アクティビティ・ディップ:発振器の出力における周波数不安定性の原因となる)が発生すると、このアクティビティ・ディップを排除するために、アクティビティ・ディップが発生したデバイスの性能が検査および評価される。(USP7573345)
$$ The external material may be applied as a further layer in a layered electro-active structure or by dipping the device in molten material to embed the device in the material after it sets. / 外部材料は、層状電気活性構造内のさらなる層として適用することができ、あるいは溶融材料中にデバイスを浸漬して、材料の凝結後に材料内にデバイスが埋め込まれるようにすることによって適用することができる。(USP6833656)
$$ The layers may be applied by dipping into paste solutions. / 該中間層は、ペースト溶液中に浸すことにより塗布してもよい。(USP6699767)
$$ The adherent layer coating composition is preferably applied to the substrate by any suitable conventional technique such as dip coating, bead coating, reverse roller coating or slot coating. / 付着層塗料組成物は、好ましくは、適切な従来技術のいずれか、例えば、ディップコーティング、ビードコーティング、リバースローラーコーティングまたはスロットコーティングにより基材上に塗布される。(USP5935903)
$$ Once the manganization is complete the manganized bodies are coated with an intermediate layer 27 of conducting carbon by dipping into a bath of liquid carbon paste. / 一度マンガン化を達成したら、マンガン化体を、液体炭素ペースト浴中に浸すことにより伝導性炭素の中間層27で被覆する。(USP6699767)
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DIP ちょっと浸す(浸漬は immerse)・低下する
$$ The sensing material may be applied to the surface of the sensor component by any conventional technique e.g., polymer spinning, dipping or plasma polymerization. / 前記検知材料は、例えばポリマースピン、浸漬、またはプラズマ重合等の何れかの従来技術によって、前記センサ部品の表面に適用すればよい。(USP7062110)
$$ If an activity dip (which causes frequency instability in the output of an oscillator) occurs in a temperature region, the performance of the device with the activity dip is tested and evaluated for rejection. / ある温度範囲において機能低下(アクティビティ・ディップ:発振器の出力における周波数不安定性の原因となる)が発生すると、このアクティビティ・ディップを排除するために、アクティビティ・ディップが発生したデバイスの性能が検査および評価される。(USP7573345)
$$ The external material may be applied as a further layer in a layered electro-active structure or by dipping the device in molten material to embed the device in the material after it sets. / 外部材料は、層状電気活性構造内のさらなる層として適用することができ、あるいは溶融材料中にデバイスを浸漬して、材料の凝結後に材料内にデバイスが埋め込まれるようにすることによって適用することができる。(USP6833656)
$$ The layers may be applied by dipping into paste solutions. / 該中間層は、ペースト溶液中に浸すことにより塗布してもよい。(USP6699767)
$$ The adherent layer coating composition is preferably applied to the substrate by any suitable conventional technique such as dip coating, bead coating, reverse roller coating or slot coating. / 付着層塗料組成物は、好ましくは、適切な従来技術のいずれか、例えば、ディップコーティング、ビードコーティング、リバースローラーコーティングまたはスロットコーティングにより基材上に塗布される。(USP5935903)
$$ Once the manganization is complete the manganized bodies are coated with an intermediate layer 27 of conducting carbon by dipping into a bath of liquid carbon paste. / 一度マンガン化を達成したら、マンガン化体を、液体炭素ペースト浴中に浸すことにより伝導性炭素の中間層27で被覆する。(USP6699767)
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