METALLIZE 金属被覆する・金属化する
2013年09月04日
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METALLIZE 金属被覆する・金属化する
$$ Packaging according to claim 1 wherein the barrier layer is a metallized plastics material. / 前記バリア層は、金属被覆されたプラスチック材料であることを特徴とする請求項１に記載の容器。(USP6000539)
$$ The metallized membrane is mounted on the upstanding semiconductor grip structure by molecular bonding to the contact members disposed over the semiconductor grid structure. / 金属被覆膜は､半導体格子構造を覆って配置される接点部材に対する分子結合によって､直立半導体構造に固定される｡(USP6278541)
$$ Metallization 36, 36' is applied by evaporating a suitable metal onto the surface of the structure. / この構造の表面に対して適当な金属を蒸着させることによって金属層３６､３６’が取り付けられる｡(USP5429953)
$$ Single ply paper as claimed in claim 4 in which the strip is wholly or partially metallised. / 前記ストリップが完全に、または部分的に金属化されていることを特徴とする請求項４に記載の単層紙。(USP6616803)
$$ In this module 400, the LED array 172 and the jewel stones 164 are coupled by a plastic waveguide circuit 184 having a bevelled metallized edges 186 forming 45° mirrors. / このモジュール４００では、ＬＥＤアレイ１７２および宝石１６４が、４５°のミラーを形成する傾斜金属被覆端部１８６を有するプラスチック導波回路１８４によって結合されている。(USP6433483)
$$ In another embodiment, a partially or totally metallised mirror material is placed at a distance behind a panel of the present invention. / 他の実施形態において、部分的に又は全体として金属で覆われたミラー材料が、本発明のパネルの後方に距離を隔てて配置される。
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$$ Packaging according to claim 1 wherein the barrier layer is a metallized plastics material. / 前記バリア層は、金属被覆されたプラスチック材料であることを特徴とする請求項１に記載の容器。(USP6000539)
$$ The metallized membrane is mounted on the upstanding semiconductor grip structure by molecular bonding to the contact members disposed over the semiconductor grid structure. / 金属被覆膜は､半導体格子構造を覆って配置される接点部材に対する分子結合によって､直立半導体構造に固定される｡(USP6278541)
$$ Metallization 36, 36' is applied by evaporating a suitable metal onto the surface of the structure. / この構造の表面に対して適当な金属を蒸着させることによって金属層３６､３６’が取り付けられる｡(USP5429953)
$$ Single ply paper as claimed in claim 4 in which the strip is wholly or partially metallised. / 前記ストリップが完全に、または部分的に金属化されていることを特徴とする請求項４に記載の単層紙。(USP6616803)
$$ In this module 400, the LED array 172 and the jewel stones 164 are coupled by a plastic waveguide circuit 184 having a bevelled metallized edges 186 forming 45° mirrors. / このモジュール４００では、ＬＥＤアレイ１７２および宝石１６４が、４５°のミラーを形成する傾斜金属被覆端部１８６を有するプラスチック導波回路１８４によって結合されている。(USP6433483)
$$ In another embodiment, a partially or totally metallised mirror material is placed at a distance behind a panel of the present invention. / 他の実施形態において、部分的に又は全体として金属で覆われたミラー材料が、本発明のパネルの後方に距離を隔てて配置される。
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