特許英語例文集

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$$ These other pads are referred to hereinafter as "signal" pads. / これら他のパッドを、以下、「信号」パッドを呼ぶ。(USP8194373)

$$ This will be described hereinafter in more detail. / これについての詳細は、後述する。(USP8112863)

$$ This is referred to hereinafter as a "lateral configuration". / これは、以下、「横向きの立体配置」と称する。(USP8062743)

$$ The results are shown in Table 1 and illustrated in FIG. 4 hereinafter. / 結果は表１に示されており、本明細書の以下の図４に示されている。(USP8043811)

$$ These are described in greater detail hereinafter. / これらは以下で詳細に説明する。(USP6764226)

$$ The outer locking bars 78, 80 will be described hereinafter. (USP7628213)

$$ It can be applied by a number of deposition techniques to be described hereinafter. (USP7567374)

$$ These are described further hereinafter. (USP7343081)

$$ This is described in more detail hereinafter. (USP7167887)

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