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ようにされた

2020年07月11日

 車馬駄馬田 at 08:00 | Comments(0) | 
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ようにされた

(ARRANGED TO-V)
$$ More specifically, the detecting element may be arranged to supply an output signal to a capacitor which in turn is arranged to store the dc component thereof. / より詳細には、検知要素は、順番に、出力信号に関するdc成分を蓄積するようにされたキャパシターへ、出力信号を供給するようにされるのが良い。(USP6175113)

$$ Call plans may include proportional call distribution (PCD) nodes arranged to distribute calls in a given ratio. / 呼計画には、呼を所定の比率で分配するようにされた比例呼分配(PCD,proportional call distribution)を含んでもよい。(USP6748063)

$$ FIG. 3 shows CSETs (301) arranged to make an array (302), and two different types of SET (303, 304) combined to make an array (305). / 図3はアレイ(302)を作るようにされたCSET(301)、およびアレイ(305)を作るように組み合わされた異なる二種のSET(303,304)を示す。(USP7577260)

(ADAPTED TO-V
$$ The invention includes a signal storage means adapted to carry an audio signal or signal pattern signal as described by the above aspects. / 本発明は、上記の局面によって述べたようなオーディオ信号または信号パターン信号を搬送するようにされた信号格納手段を含む。(USP6201470)

$$ A second additional link may be provided which is adapted to react movement of the wheel carrier about the LCSA axis. / LCSA軸線の周りにおける車輪キャリアの動作に反作用し得るようにされた第二の追加的なリンクを設けることができる。(USP7168719)

$$ The AFM apparatus 10 shown comprises a plate 12 adapted to receive a sample 14, and which is mounted on one prong of a tuning fork 16. / 図示されたAFM装置10は、試料14を受けるようにされたプレート12を含み、プレート12は音叉16の1つのまた(prong)の上に組み立てられている。(USP7596989)

(OTHERS)
$$ FIG. 6B also illustrates the printing of a "verso" design on the other side of a panel to be seen in its correct form from the one side of the panel, similar to FIG. 1/3/2. / 図6Bは、また、図1/3/2と同様に、パネルの一方側からその正確な形が認識されるようにされた、パネルの他方側の「ウラ面」デザイン印刷を示している。(USP6212805): to be PP

$$ Shown removed from the housing 30 are the sensor holder 32 and sensor 35 with longitudinal cavities 34a and 34b allowing the majority of the leading and trailing edges of the sensor to be exposed in free space. / センサの前縁及び後縁の大部分が自由空間に露出することができるようにされた細長キャビティ4a及び4bを有するハウジング32及びセンサ35をハウジング30から離して図示した。(USP6764226): allow

$$ The substrate was then developed to reveal the grating structure which was then hardened by exposure to light from a high intensity 254 nm light source, followed by a hard-bake at 180° C, which rendered the grating insoluble in liquid crystal material. / 格子構造を暴露する(reveal)ために、基板は次に、現像される。格子構造は次に、高密度254nm光源からの光への暴露によって固化される。その後、180℃において堅焼き(hard-baked)され、これによって、液晶材料内で格子が非溶解となるようにされた。(USP7053975): render


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