SOLDER 半田／はんだ／ハンダ
2015年08月18日
車馬駄馬田 at 08:00 | Comments(2) | sol...
目次はこちら
SOLDER 半田／はんだ／ハンダ
$$ After coating, the device was removed from the coating equipment and electrical contact made to the ITO glass by means of a wire attached by indium solder. / 成膜後、その素子を成膜装置から取り外し、インジウムハンダで接続した配線によってＩＴＯガラスに電気接点を構成した。(USP6929869)
$$ The layers can be glued using a low-creep hard epoxy resin, for example as available from Ciba Geigy, or soldered using a relatively low melting point eutectic solder. / これらの層は、例えば、チバ・ガイギーから入手できるもののような低クリープ硬質エポキシ樹脂を使用してのりづけすることもできるし、又は比較的低融点の共融半田を使用して半田付けすることもできる。(USP6788479)
$$ Conductor pad 117 ohmically connected to layer 106b can serve as one of the terminals of the chip, and it can be electrically connected to heat sink 111 by solder 118 as shown, or by other means. (USP01022495)
$$ These are supplied un-mounted, ready for connecting via suitable solder tabs. (USP6307945)
$$ These are suitable metals for forming electrical connections by soldering of the capacitor terminals to contacts or other components of an electrical or electronic circuit. / これらは、コンデンサ端子のはんだ付けにより電気回路または電子回路の接触または他の部品との電気接続を形成するのに適切な金属である。(USP6699767)
$$ This device provides the advantage that the lid includes motor electronic connection components thereon that would previously have required soldering between the lid and motor. / この装置は、蓋とモータとの間で前もってハンダ付けを行う必要があったモータの電子接続構成要素が、蓋に設けられているという利点を提供する。(USP6288534)
目次はこちら
SOLDER 半田／はんだ／ハンダ
$$ After coating, the device was removed from the coating equipment and electrical contact made to the ITO glass by means of a wire attached by indium solder. / 成膜後、その素子を成膜装置から取り外し、インジウムハンダで接続した配線によってＩＴＯガラスに電気接点を構成した。(USP6929869)
$$ The layers can be glued using a low-creep hard epoxy resin, for example as available from Ciba Geigy, or soldered using a relatively low melting point eutectic solder. / これらの層は、例えば、チバ・ガイギーから入手できるもののような低クリープ硬質エポキシ樹脂を使用してのりづけすることもできるし、又は比較的低融点の共融半田を使用して半田付けすることもできる。(USP6788479)
$$ Conductor pad 117 ohmically connected to layer 106b can serve as one of the terminals of the chip, and it can be electrically connected to heat sink 111 by solder 118 as shown, or by other means. (USP01022495)
$$ These are supplied un-mounted, ready for connecting via suitable solder tabs. (USP6307945)
$$ These are suitable metals for forming electrical connections by soldering of the capacitor terminals to contacts or other components of an electrical or electronic circuit. / これらは、コンデンサ端子のはんだ付けにより電気回路または電子回路の接触または他の部品との電気接続を形成するのに適切な金属である。(USP6699767)
$$ This device provides the advantage that the lid includes motor electronic connection components thereon that would previously have required soldering between the lid and motor. / この装置は、蓋とモータとの間で前もってハンダ付けを行う必要があったモータの電子接続構成要素が、蓋に設けられているという利点を提供する。(USP6288534)
目次はこちら
この記事へのコメント
最近このブログを知りまして時々拝見しております。毎日更新記事を書かれるご努力に感心いたします。
ところで、本日の記事の最初の例文について質問がございます。
After coating, the device was removed from the coating equipment and electrical contact made to the ITO glass by means of a wire attached by indium solder. / 成膜後、その素子を成膜装置から取り外し、インジウムハンダで接続した配線によってＩＴＯガラスに電気接点を構成した。(USP6929869)
この英文ですが、後半部のmade to以下の部分は直前のelectrical contactを修飾している形容詞句と思われますがいかがでしょうか。
ところで、本日の記事の最初の例文について質問がございます。
After coating, the device was removed from the coating equipment and electrical contact made to the ITO glass by means of a wire attached by indium solder. / 成膜後、その素子を成膜装置から取り外し、インジウムハンダで接続した配線によってＩＴＯガラスに電気接点を構成した。(USP6929869)
この英文ですが、後半部のmade to以下の部分は直前のelectrical contactを修飾している形容詞句と思われますがいかがでしょうか。
Posted by 高篠 和代 at 2015年08月18日 09:05
高篠 和代 様
コメントありがとうございました。
本件（USP6929869)）とその対応特許（特表2004-507859)を読み返してみました。
この例文のみからは、高篠様のご意見ももっともと思われますが、本例文の前後の文脈からすると、本例文の訳文でもよいように見えますが．．．．
ご検討下さい。
コメントありがとうございました。
本件（USP6929869)）とその対応特許（特表2004-507859)を読み返してみました。
この例文のみからは、高篠様のご意見ももっともと思われますが、本例文の前後の文脈からすると、本例文の訳文でもよいように見えますが．．．．
ご検討下さい。
Posted by トランス at 2015年08月25日 11:23
※このブログではブログの持ち主が承認した後、コメントが反映される設定です。